芯片設計及應用
由多名中外知名集成電路設計專家構成芯片技術核心團隊，電路設計經驗豐富，擁有一流的芯片研發、創新及產品轉化經驗與能力。在9年的發展歷程中，研發設計了以可見光通信為核心的多款芯片，并可提供各項芯片設計服務。
數字芯片
高集成度、低功耗的高速可見光傳輸基帶處理器芯片
內置4通道可見光收發模塊，結合可見光前端電路部分實現以太網雙向透明傳輸，每通道數據傳輸率 400Mbps 或者 120Mbps
內置GMII 網絡接口，支持千兆以太網 PHY，支持 10/100/1000M 以太網標準
模擬芯片
配合后端的數字電路部分實現以太網雙向透明傳輸
主要包括LED驅動電路和PD接收放大部分
具有恒流能力強、高效率、高增益、高穩定性等優勢
物聯網芯片
聚焦于Li-IOT物聯網方向
以H1901、H1903芯片為代表，于2019年12月25日發布Hero系列芯片
充分滿足低功耗、抗干擾、安全可靠等物聯網應用要求
芯片設計
可提供各個設計階段的開發人力支援
可提供完整的IC設計開發
可提供集成電子電路設計外包服務
和Foundry、封測等廠家擁有多年合作，為客戶提供完善的從前期的設計、流片到后期的封裝測試等服務
