芯片設(shè)計及應(yīng)用
由多名中外知名集成電路設(shè)計專家構(gòu)成芯片技術(shù)核心團隊，電路設(shè)計經(jīng)驗豐富，擁有一流的芯片研發(fā)、創(chuàng)新及產(chǎn)品轉(zhuǎn)化經(jīng)驗與能力。在9年的發(fā)展歷程中，研發(fā)設(shè)計了以可見光通信為核心的多款芯片，并可提供各項芯片設(shè)計服務(wù)。
數(shù)字芯片
高集成度、低功耗的高速可見光傳輸基帶處理器芯片
內(nèi)置4通道可見光收發(fā)模塊，結(jié)合可見光前端電路部分實現(xiàn)以太網(wǎng)雙向透明傳輸，每通道數(shù)據(jù)傳輸率 400Mbps 或者 120Mbps
內(nèi)置GMII 網(wǎng)絡(luò)接口，支持千兆以太網(wǎng) PHY，支持 10/100/1000M 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
模擬芯片
配合后端的數(shù)字電路部分實現(xiàn)以太網(wǎng)雙向透明傳輸
主要包括LED驅(qū)動電路和PD接收放大部分
具有恒流能力強、高效率、高增益、高穩(wěn)定性等優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)芯片
聚焦于Li-IOT物聯(lián)網(wǎng)方向
以H1901、H1903芯片為代表，于2019年12月25日發(fā)布Hero系列芯片
充分滿足低功耗、抗干擾、安全可靠等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用要求
芯片設(shè)計
可提供各個設(shè)計階段的開發(fā)人力支援
可提供完整的IC設(shè)計開發(fā)
可提供集成電子電路設(shè)計外包服務(wù)
和Foundry、封測等廠家擁有多年合作，為客戶提供完善的從前期的設(shè)計、流片到后期的封裝測試等服務(wù)
